台积电在制造2纳米和1.4纳米芯片方面取得了进展
据DigiTimes报道,苹果芯片制造商台积电在制造2纳米和1.4纳米芯片方面取得了进展,这些芯片可能会被用于未来几代苹果芯片。
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大规模生产2纳米和1.4纳米芯片的时间框架现在显然已经确定:2纳米的试生产将于2024年下半年开始,小规模生产将在2025年第二季度逐步增加。值得注意的是,台积电在亚利桑那州的新工厂也将加入2纳米的生产努力。2027年,中国台湾的工厂将开始转向1.4纳米芯片的生产。
台积电的第一个1.4纳米工艺的官方名称是“A14”,将遵循其“N2”2纳米芯片。N2N计划于2025年末大规模生产,随后将于2026年末推出增强版的N2P工艺。
从历史上看,苹果是首批采用最先进芯片制造技术的公司之一。例如,它是第一家在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中使用台积电3纳米工艺和A17 Pro芯片的公司。
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