官方宣布:一些苹果芯片很快就会在美国生产和封装
作为扩大其在美国制造努力的一部分,苹果公司今天宣布,Amkor将在其位于亚利桑那州皮奥里亚的新工厂封装一些苹果芯片。芯片将在附近的台积电工厂生产,然后Amkor将处理包装,这是保护芯片免受物理损害的最后一步。
根据公告,Amkor将向该设施投资约20亿美元,建成后将雇用2000多名员工。
苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯在今天的新闻发布会上说:“苹果公司坚定地致力于美国制造业的未来,我们将继续扩大在美国的投资。”
在今天的新闻稿中,Amkor宣布计划在未来两到三年内开始在该工厂进行有限的生产。该公司表示,已向美国联邦政府申请芯片资金,以帮助为该项目提供资金。
苹果表示,Amkor对其所有产品中使用的芯片进行封装已有十多年的历史。
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