苹果已经在设计采用台积电下一代2纳米制造工艺的芯片

根据据称来自领英上一名苹果员工的信息,苹果已经在设计采用台积电下一代2纳米制造工艺的芯片。

苹果已经在设计采用台积电下一代2纳米制造工艺的芯片-Applehub心动

幻灯片中未经编辑的部分写道:TS5nm,TS3nm,正在研究TS2nm,这些术语被认为是指苹果为过去、当前和未来的芯片选择的不同制造工艺。像“3nm”和“2nm”这样的术语指的是台积电用于芯片家族的特定架构和设计规则。

有传言称,台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片,预计最快将于2027年问世。据称,苹果希望获得台积电1.4纳米和1纳米两种技术的初始产能。

去年,苹果在iPhone和Mac上采用了3纳米芯片,这是对之前5纳米模式的升级。

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